扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP) 软硬件技术专业科技机械工业出版社9787111755807

您的位置：大贸易商城 > 文体 > 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP) 软硬件技术专业科技机械工业出版社9787111755807

扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP) 软硬件技术专业科技机械工业出版社9787111755807

扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术高性能计算(HPC)和系统级封装(SIP) 软硬件技术专业科技机械工业出版社9787111755807 - 启诚图书专营店

券后价￥89.2领优惠券¥3

原价：92.2元9.67折距离结束：

去天猫抢购>>收藏

封装晶圆板级技术软硬件

0人收藏举报启诚图书专营店

扫码有惊喜！

扫码进入手机查看

宝贝详情

HOT同类热卖

L

o

a

d

i

n

g

.

.

.

扫描二维码打开

关于我们: 关于我们; 联系我们; 新浪微博; QQ空间; 腾讯微博

商务合作: 卖家报名; 免责声明; 广告合作; APP客户端

用户帮助: 常见问题; 抢购小技巧; 消费者保障

会员中心: 我的收藏; 免费注册; 登录本站; 找回密码

大贸易商城闽ICP备2021011437号-1　　Copyright © 2010 - 2019 http://mapi.damaoyi.cn/ All Rights Reserved

×
◆
0
◆

意见反馈
◆
扫描下载二维码
◆
返回顶部
◆